摩尔精英重庆先进封装创新中心在仙桃国际大数据谷启动投产

渝北区融媒体中心讯(记 者 柯 雨)6月29日,摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷举行。未来,该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP设计”等领域,为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案,助力渝北区千亿级软件和信息服务业集群建设“提速加码”。

当天举行的启动仪式标志着该中心正式投产。据悉,该创新中心总面积近3000㎡,主要提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务,通过自建工厂和产能,保证产品验证调试期快速响应客户需求。随着多期产线陆续投产,2022年摩尔精英将能够提供年产近亿颗的SiP封装产能。

记者了解到,摩尔精英于2018年底落户仙桃国际大数据谷,主攻“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块。2020年,先进封装创新中心启动建设,定位SOP/QFP/SiP/陶瓷/金属系列产品,立志于更好地服务中国芯创业者,努力提升芯片供应链安全,助力渝北以及重庆的创新生态建设发展提质增效。

当天,启动仪式过后,现场嘉宾还一起参观了摩尔精英重庆先进封装创新中心产线。


编辑:渝北陈道圣