本报讯（记 者 郑和顺）9月1日，集成电路产学研政协同创新交流会在仙桃国际大数据谷举行。作为全市集成电路产业发展重要品牌活动，本次交流会邀请了中国工程院院士沈昌祥等专家来渝，与“政产学研金用”各界人士齐聚一堂，深入剖析新时代集成电路产业发展的新思路、新举措，共谋促进数字经济和实体经济深度融合良策。

市政府副秘书长、市招商投资局局长周青，区委书记唐川，区委副书记、区长谭庆，市经信委总工程师匡建，副区长马成全等出席。

据悉，本次交流会是2020线上中国国际智能产业博览会（以下简称线上“智博会”）的重要预热活动，也是首场集成电路活动。交流会主题为“芯力量、新发展”，由2020中国国际智能产业博览会组委会主办，市经信委、渝北区政府承办，仙桃数据谷公司和英唐优软云（重庆）公司协办。

交流会上，中国科学院院士沈昌祥作了主题为“探索集成电路产业的未来与发展”的主旨演讲；电子科技大学教授李元勋、重庆邮电大学教授王巍等也分别作了分享发言。活动还吸引了北京航空航天大学、重庆邮电大学等科研院校，新思科技、士兰微、西南集成、传音、供应链采购联盟等知名企业和协会，渝富基金、市产业引导基金等来自产业链不同环节的企业、科研单位、投资机构的业界精英70余人参加。大家围绕新形势下中国集成电路产业发展的技术趋势、产业方向进行深入讨论，为重庆构建“芯屏器核网”全产业链，打造“智造重镇”、建设“智慧名城”建言献策。

受市政府副市长郑向东的委托，周青代表市政府和渝北区，对各位专家学者和企业家的出席表示热烈欢迎，对大家的好建议、金点子表示感谢，并对集成电路产学研政协同创新交流会连续3次成功举办表示祝贺。“欢迎大家落户渝北区，落户仙桃数据谷。”周青说，集成电路是战略性新兴产业的重要方面。重庆高度重视发展集成电路等数字经济，已制定了专门的产业规划，并纳入“十四五”规划编制。目前初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链。重庆愿与各位共享集成电路产业发展新机遇，力争到2022年将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”，产业规模突破1000亿元，进入国家集成电路产业发展“第一方阵”，推动智能化为经济赋能、为生活添彩。

市、区有关部门负责人，仙桃国际大数据谷部分入驻企业负责人参加交流会。